B365/Q670芯片組:台式機标壓處理(lǐ)器,滿足高吞吐量高性能(néng)新(xīn)要求。
前面闆IP65級防水:表面達到IP65防護等級,設備在各種環境中(zhōng)使用(yòng),能(néng)有(yǒu)效阻止灰塵與水滴進入機身内部。
風扇+鳍片高效散熱:風扇設計可(kě)以保證外部空氣流通,提高散熱效率,鋁合金壓鑄機身,圓潤流暢。
内置多(duō)功能(néng)PCle擴展槽:用(yòng)戶可(kě)以根據需求選購(gòu)多(duō)功能(néng)擴展卡,實現更多(duō)的功能(néng)擴展。