一、基本技(jì )術要求
1、根據配置選裝(zhuāng) 1 塊或 2 塊主闆, 處理(lǐ)器采用(yòng) 4 代或 6 代 i7 處理(lǐ)器。
2、内存标配 8GB。
3、每個主闆前出 4 個 M12 形式千兆以太網,兩個主闆槽位間 1 路千兆以太網互連。
4、主闆可(kě)通過網卡擴展 4 路 M12 形式千兆以太網。
5、可(kě)選配 MVB 卡。
6、存儲盒采用(yòng) RAID 1(mirror,) 陣列, 并提供 USB3.0 接口用(yòng)于導出數據。
7、提供 24V 電(diàn)源輸出。
8、可(kě)以擴展GPU卡。
9、具(jù)有(yǒu)WIFI和4G(全網通)通訊功能(néng)。
10、高配CPCI重量不大于20千克,标配CPCI重量不大于18千克。
11、設備尺寸按CPCI圖紙執行。
CPCI需求
高配方案
高配方案供貨清單
标配方案(A型)供貨清單
标配方案(B型)供貨清單
3.2、電(diàn)源模塊
一個DC110V輸入接口:
DC24V輸出接口:
高配:兩個8位接口在上,4個4位接口在下。
低配:1個8位接口在上。2個4位接口在下。
8位端子示意圖:
4位端子示意圖:
3.2.2 接口定義
1、DV110V輸入接口定義
2、位DC24V輸出接口定義
3、4位DC24V輸出接口定義
1)、輸入電(diàn)壓:DC110V(70~150V)。
2)、輸出電(diàn)壓:DC24V。
3)、輸出功率:高配:DC24V/500W,低配: DC24V/250W。
4)、工(gōng)作(zuò)溫度:-20~+70℃。
5)、電(diàn)壓穩定度:≤±1%。
6)、負載穩定度:≤±3。
7)、電(diàn)源紋波:≤1%。
8)、電(diàn)源效率(正常電(diàn)壓時):≥85%。
9)、保護功能(néng):過流保護,過壓保護,過載保護,過熱保護,防反措施。
10)、主、備電(diàn)切換功能(néng):當主電(diàn)斷電(diàn)時,能(néng)夠立即切換到備用(yòng)電(diàn)源支持系統工(gōng)作(zuò)1~2min,有(yǒu)主、備
電(diàn)工(gōng)作(zuò)的狀态信号通知主機進行數據備份。
11)、電(diàn)源有(yǒu)一個DC110V輸入接口
12)、DC24V輸出接口:1個8位接口在上,2個4位接口在下。電(diàn)源接口需要排布整齊、美觀、兩個電(diàn)源
接口之間間距适中(zhōng)、方便操作(zuò)。
1個DB9母頭。
1個DB9公(gōng)頭。
詳細技(jì )術參數參見《3EST000236-9415__ SHL14 TCMSSoftware ICD Panto Supervision》
1、當MVB總線(xiàn)系統數據異常時,CPCI設備MVB卡主動切斷與MVB總線(xiàn)的連接
2、當CPCI設備MVB卡發送數據異常時,主動切斷與MVB總線(xiàn)的連接。
4個M12形式千兆網接口。
1個DP接口。
2個USB3.0接口。
3.4.2 詳細技(jì )術參數
1)、處理(lǐ)器采用(yòng) 4 代或 6 代 i7 處理(lǐ)器。
2)、支持8G,2x DDR4-2133 内存。
3)、支持120G mSATA固态硬盤。
4)、能(néng)夠擴展至少5路千兆網。
5)、能(néng)夠擴展GPU(1060~1080)。
6)、提供SATA或PCIe存儲接口,支持4TB HDD,并且支持RAID 1功能(néng)。
7)、支持至少4路 USB3.0接口。
8)、支持至少1路全功能(néng)UART接口。
9)、支持至少1路DP顯示接口。
10)、工(gōng)作(zuò)溫度:-20~60℃。
4個M12形式千兆網接口。
1個DP接口。
2個USB3.0接口。
1)、處理(lǐ)器采用(yòng) 4 代或 6 代 i7 處理(lǐ)器。
2)、支持8G,2x DDR4-2133 内存。
3)、支持120G mSATA固态硬盤。
4)、能(néng)夠擴展至少5路千兆網。
5)、提供SATA或PCIe存儲接口,支持4TB HDD,并且支持RAID 1功能(néng)。
6)、支持至少4路 USB3.0接口。
7)、支持至少1路全功能(néng)UART接口。
8)、支持至少1路DP顯示接口。
9)、工(gōng)作(zuò)溫度:-20~60℃。
4路M12形式千兆網接口。
3.6.2 詳細技(jì )術參數
1)通過PCIe總線(xiàn)擴展4路獨立千兆以太網
2)M12形式千兆網接口
3)每個PCIe擴展闆可(kě)以接插在CPCI的任意PCIe插槽内。
接口及外形尺寸
除SATA接口外還需一個USB3.0接口用(yòng)于數據導出。
詳細技(jì )術參數
1)硬盤倉一共可(kě)安(ān)裝(zhuāng)兩組硬盤盒,每組含有(yǒu)兩塊2TB機械硬盤,兩塊機械硬盤組成RAID1(Mirror)構
成2TB的存儲單元。
2)采用(yòng)快速可(kě)插拔設計,同時硬盤倉具(jù)有(yǒu)6方向減震設計,在工(gōng)況比較差的情況下,仍然可(kě)以進行正常
工(gōng)作(zuò)。
3)存儲單元還需要一個USB3.0接口用(yòng)于在離線(xiàn)狀态下進行數據導出,該接口位于硬盤倉尾部。
4)存儲單元可(kě)以通過機械鎖鎖定在機箱上。
3.8、備用(yòng)電(diàn)源
3.8.1 接口及外形尺寸
3.8.2 詳細技(jì )術參數
1)、具(jù)有(yǒu)電(diàn)源管理(lǐ)功能(néng),主電(diàn)斷電(diàn)時系統自動切換到備電(diàn)工(gōng)作(zuò),主電(diàn)恢複時系統自動切換到主電(diàn)工(gōng)作(zuò),
采用(yòng)備電(diàn)工(gōng)作(zuò)時能(néng)夠支持系統繼續工(gōng)作(zuò)1~2MIN。
2)、提供API,在電(diàn)源斷電(diàn)後通過API通知CPU上程序外部電(diàn)源已經切斷
3)、在-20℃~70℃工(gōng)作(zuò)溫度下,使用(yòng)壽命≥10年。
3.9、GPU
3.9.1 接口及外形尺寸
1)、GPU面闆上至少需要1個DP顯示接口。
1)、GPU可(kě)與SPU進行互換
2)、GPU單元通過PCIe總線(xiàn)挂接到MPU下
3)、槽位可(kě)為(wèi)GPU單元提供不小(xiǎo)于80W的12V供電(diàn)
4)、采用(yòng)MXM形式模塊化顯卡,兼容GTX1060~GTX1080顯卡。
1)、采用(yòng)UART或者USB接口與MPU進行通訊。
2)、采用(yòng)PCB内置天線(xiàn)進行無線(xiàn)數據通訊,設備外觀不允許外露天線(xiàn)或接口。
1)4G:支持全網通。
2)WIFI:通訊距離≥50米。
3)工(gōng)作(zuò)溫度:-20~70℃。
前面闆設計機殼接地樁,采用(yòng)M6 x 15接地螺柱,位置參見4.1 高配方案和4.2 标配方案