一、基本技(jì )術要求

1、根據配置選裝(zhuāng) 1 塊或 2 塊主闆， 處理(lǐ)器采用(yòng) 4 代或 6 代 i7 處理(lǐ)器。

2、内存标配 8GB。

3、每個主闆前出 4 個 M12 形式千兆以太網，兩個主闆槽位間 1 路千兆以太網互連。

4、主闆可(kě)通過網卡擴展 4 路 M12 形式千兆以太網。

5、可(kě)選配 MVB 卡。

6、存儲盒采用(yòng) RAID 1（mirror，） 陣列， 并提供 USB3.0 接口用(yòng)于導出數據。

7、提供 24V 電(diàn)源輸出。

8、可(kě)以擴展GPU卡。

9、具(jù)有(yǒu)WIFI和4G（全網通）通訊功能(néng)。

10、高配CPCI重量不大于20千克，标配CPCI重量不大于18千克。

11、設備尺寸按CPCI圖紙執行。

二、設計方案

CPCI需求

高配方案

高配方案供貨清單

标配方案

标配方案（A型）供貨清單

标配方案（B型）供貨清單

實驗要求

3.2、電(diàn)源模塊

3.2.1 接口及外形尺寸

一個DC110V輸入接口：

DC24V輸出接口：

高配：兩個8位接口在上，4個4位接口在下。

低配：1個8位接口在上。2個4位接口在下。

8位端子示意圖：

4位端子示意圖：

3.2.2 接口定義

1、DV110V輸入接口定義

2、位DC24V輸出接口定義

3、4位DC24V輸出接口定義

3.2.3 詳細技(jì )術參數

1）、輸入電(diàn)壓：DC110V（70~150V）。

2）、輸出電(diàn)壓：DC24V。

3）、輸出功率：高配：DC24V/500W，低配： DC24V/250W。

4）、工(gōng)作(zuò)溫度：-20～+70℃。

5）、電(diàn)壓穩定度：≤±1％。

6）、負載穩定度：≤±3。

7）、電(diàn)源紋波：≤1%。

8）、電(diàn)源效率（正常電(diàn)壓時）：≥85%。

9）、保護功能(néng)：過流保護，過壓保護，過載保護，過熱保護，防反措施。

10）、主、備電(diàn)切換功能(néng)：當主電(diàn)斷電(diàn)時，能(néng)夠立即切換到備用(yòng)電(diàn)源支持系統工(gōng)作(zuò)1~2min，有(yǒu)主、備

    電(diàn)工(gōng)作(zuò)的狀态信号通知主機進行數據備份。

11）、電(diàn)源有(yǒu)一個DC110V輸入接口

12）、DC24V輸出接口：1個8位接口在上，2個4位接口在下。電(diàn)源接口需要排布整齊、美觀、兩個電(diàn)源

    接口之間間距适中(zhōng)、方便操作(zuò)。

3.3、TCMS闆卡

3.3.1 接口及外形尺寸

1個DB9母頭。

1個DB9公(gōng)頭。  

3.3.2 詳細技(jì )術參數

詳細技(jì )術參數參見《3EST000236-9415__ SHL14 TCMSSoftware ICD Panto Supervision》

3.3.3 看門狗功能(néng)

1、當MVB總線(xiàn)系統數據異常時，CPCI設備MVB卡主動切斷與MVB總線(xiàn)的連接

2、當CPCI設備MVB卡發送數據異常時，主動切斷與MVB總線(xiàn)的連接。

3.4、主處理(lǐ)器闆卡（MPU）

3.4.1 接口及外形尺寸

4個M12形式千兆網接口。

1個DP接口。

2個USB3.0接口。

3.4.2 詳細技(jì )術參數

1）、處理(lǐ)器采用(yòng) 4 代或 6 代 i7 處理(lǐ)器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 内存。

3）、支持120G mSATA固态硬盤。

4）、能(néng)夠擴展至少5路千兆網。

5）、能(néng)夠擴展GPU（1060~1080）。

6）、提供SATA或PCIe存儲接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能(néng)。

7）、支持至少4路 USB3.0接口。

8）、支持至少1路全功能(néng)UART接口。

9）、支持至少1路DP顯示接口。

10）、工(gōng)作(zuò)溫度：-20~60℃。

3.5、主處理(lǐ)器闆卡（SPU）

3.5.1 接口及外形尺寸

4個M12形式千兆網接口。

1個DP接口。

2個USB3.0接口。

3.5.2 詳細技(jì )術參數

1）、處理(lǐ)器采用(yòng) 4 代或 6 代 i7 處理(lǐ)器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 内存。

3）、支持120G mSATA固态硬盤。

4）、能(néng)夠擴展至少5路千兆網。

5）、提供SATA或PCIe存儲接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能(néng)。

6）、支持至少4路 USB3.0接口。

7）、支持至少1路全功能(néng)UART接口。

8）、支持至少1路DP顯示接口。

9）、工(gōng)作(zuò)溫度：-20~60℃。

3.6、PCIe擴展闆卡

3.6.1 接口及外形尺寸

4路M12形式千兆網接口。

3.6.2 詳細技(jì )術參數

1）通過PCIe總線(xiàn)擴展4路獨立千兆以太網

2）M12形式千兆網接口

3）每個PCIe擴展闆可(kě)以接插在CPCI的任意PCIe插槽内。

接口及外形尺寸

除SATA接口外還需一個USB3.0接口用(yòng)于數據導出。

詳細技(jì )術參數

1）硬盤倉一共可(kě)安(ān)裝(zhuāng)兩組硬盤盒，每組含有(yǒu)兩塊2TB機械硬盤，兩塊機械硬盤組成RAID1（Mirror）構

  成2TB的存儲單元。

2）采用(yòng)快速可(kě)插拔設計，同時硬盤倉具(jù)有(yǒu)6方向減震設計，在工(gōng)況比較差的情況下，仍然可(kě)以進行正常

  工(gōng)作(zuò)。

3）存儲單元還需要一個USB3.0接口用(yòng)于在離線(xiàn)狀态下進行數據導出，該接口位于硬盤倉尾部。

4）存儲單元可(kě)以通過機械鎖鎖定在機箱上。

3.8、備用(yòng)電(diàn)源

3.8.1 接口及外形尺寸

3.8.2 詳細技(jì )術參數

1）、具(jù)有(yǒu)電(diàn)源管理(lǐ)功能(néng)，主電(diàn)斷電(diàn)時系統自動切換到備電(diàn)工(gōng)作(zuò)，主電(diàn)恢複時系統自動切換到主電(diàn)工(gōng)作(zuò)，

   采用(yòng)備電(diàn)工(gōng)作(zuò)時能(néng)夠支持系統繼續工(gōng)作(zuò)1~2MIN。

2）、提供API，在電(diàn)源斷電(diàn)後通過API通知CPU上程序外部電(diàn)源已經切斷

3）、在-20℃~70℃工(gōng)作(zuò)溫度下，使用(yòng)壽命≥10年。

3.9、GPU

3.9.1 接口及外形尺寸

1）、GPU面闆上至少需要1個DP顯示接口。

3.9.2 詳細技(jì )術參數

1）、GPU可(kě)與SPU進行互換

2）、GPU單元通過PCIe總線(xiàn)挂接到MPU下

3）、槽位可(kě)為(wèi)GPU單元提供不小(xiǎo)于80W的12V供電(diàn)

4）、采用(yòng)MXM形式模塊化顯卡，兼容GTX1060~GTX1080顯卡。

3.10、WIFI/4G模塊

3.10.1 接口及外形尺寸

1）、采用(yòng)UART或者USB接口與MPU進行通訊。

2）、采用(yòng)PCB内置天線(xiàn)進行無線(xiàn)數據通訊，設備外觀不允許外露天線(xiàn)或接口。

3.10.2 詳細技(jì )術參數

1）4G：支持全網通。

2）WIFI：通訊距離≥50米。

3）工(gōng)作(zuò)溫度：-20~70℃。

四、接口定義

4.1 DC110輸入接口

4.2 DV24V輸出接口

前面闆設計機殼接地樁，采用(yòng)M6 x 15接地螺柱，位置參見4.1 高配方案和4.2 标配方案